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SMT solution for connecting grounding points: WE-SMGS—consisting of a temperature-resistant foam and tin-plated copper foil

SMT-Lösung zur Verbindung von Erdungspunkten: WE-SMGS – bestehend aus einem temperaturbeständigen Schaumstoff und einer verzinnten Kupferfolie

Solución SMT para la conexión de puntos de puesta a tierra: WE-SMGS – compuesto de espuma termo-resistente y una lámina de cobre estañada

Soluzione SMT per collegare i punti di terra: le guarnizioni WE-SMGS, composte da resina espansa ed una pellicola in rame stagnato.

Solutions CMS pour la connexion des points de mise à la masse : WE-SMGS — composé d’une mousse résistante à la chaleur et d’une feuille de cuivre étamée

Image source/Bildquelle/Fuente de la imagen/Foto di: Würth Elektronik/Source : Würth Elektronik